手掌大小，略微透明，这片看似平平无奇的氮化铝陶瓷基板，正悄然解决芯片行业的散热难题——让热量快速散出去，又做好绝缘，不让电路短路。在位于江夏区智能制造产业园的无尘车间里，湖北芯中达材料科技有限公司的12米流延机正稳定运转，烧结炉的低鸣声不绝于耳，一片片陶瓷基板从这里下线，进入国内核心企业的供应链。
无尘车间里，浆料在传送带上均匀铺展、自然流平，经过干燥后形成厚度约0.3毫米、表面平整度极高的陶瓷生带。旁边的烧结炉发出低沉嗡鸣，炉内温度高达2000℃。经过五六天的脱脂排胶和精密控温烧结，一片片略带透明、手掌大小的氮化铝陶瓷基板走下生产线——这就是湖北芯中达材料科技有限公司量产的核心产品氮化铝陶瓷基板。
这一突破并非一蹴而就。和普通陶瓷不同，这种高性能氮化铝陶瓷基板的核心原料是纳米级氮化铝粉体，颗粒细到肉眼看不见。粉体必须混合得极其均匀，配比差一点点，散热能力就会大打折扣，甚至失去绝缘效果。研发团队经过400多次调试，最终达到物料均一，浆料一致的目的，既保证了散热快，又兼顾了陶瓷的硬度和绝缘性，让它在快速排热的同时保护电路不被干扰。
去年，芯中达与武汉中科先进院合作，搭建产品中试线，同年10月正式拉通。正是采用这套工艺，公司已经稳定向湖北某公司供应180–200 W/（mK）热导率的基片，用于IGBT领域；同时向湖南某公司供货230热导率以上的高端产品。目前总体公司累计已接到6000万元订单。
公司的布局远不止于基板。在氮化铝陶瓷基板的基础上，芯中达还开发了陶瓷管壳、光模块、静电卡盘等多种热管理解决方案。未来，团队将继续优化技术，进一步提升散热性能、提高量产效率，把产品推向芯片封装、新能源汽车电控、航天异形件等更多领域。
记者：周婷 柯尊智
编辑：殷地昊
