10月28日，位于江夏经济开发区智能制造产业园的武汉邦芯半导体有限公司华中生产基地正式建成投产。标志着江夏在半导体前道设备领域实现“零的突破”，围绕存储芯片制造的配套产业链条进一步完善。
武汉邦芯半导体有限公司华中生产基地是上海邦芯在华中地区的重要战略布局。该基地首期建筑面积4500余平方米，投产后将专注于半导体前道设备研发和国产化创新，深耕硅基、宽禁带半导体以及先进制程、特色工艺设备全流程解决方案，技术水平在国内半导体装备领域处于领先地位。达产后预计可实现年产值5亿元。
据了解，武汉邦芯是江夏区重点引育的半导体核心装备项目，在区委区政府、乌龙泉街道、区科投集团的大力支持下，实现当年签约、当年开工、当年投产。从协议签约到动工筹备，从厂房功能升级到设备进场调试，不到一年时间便跑出了江夏半导体项目落地建设的“芯速度”。
武汉邦芯的投产，与江夏区近年来逐步形成的半导体配套生态形成协同。同在江夏的工业软件企业智现未来，已为武汉邦芯的国产设备配套智能监测系统，双方生产基地相距仅5分钟车程，“国产硬件+国产软件”的深度适配在区域内即可完成闭环。从材料、前道设备到封装设备、检测环节，一条紧贴长江存储需求的配套链条正在江夏加速成型。
武汉邦芯半导体华中基地的正式投产，既是江夏区“不做晶圆厂、专注做配套”差异化路径的一次落地验证，也为湖北万亿级“光芯屏端网”产业在核心装备环节补上了一块关键的华中拼图。
记者：胡际洋
通讯员：王旭
编辑：殷地昊
